《Ieee Solid-state Circuits Letters》出版語言：English，具體論文語言需根據(jù)相關(guān)征稿要求而定，可聯(lián)系雜志社或在線客服。
該雜志是一本由IEEE出版的國際知名學術(shù)期刊，出版語言：English，專注于Engineering-Electrical and Electronic Engineering領(lǐng)域，重點介紹Engineering-Electrical and Electronic Engineering的最新關(guān)鍵主題。每篇文章都是對該主題的最新、完整的總結(jié)，方便尚未深入研究的人閱讀。
《IEEE 固態(tài)電路快報》是一本專注于固態(tài)電路領(lǐng)域的國際學術(shù)期刊。該期刊由IEEE固態(tài)電路學會出版，旨在快速傳播固態(tài)電路設計和技術(shù)的最新研究成果。期刊內(nèi)容涵蓋了從基礎(chǔ)研究到應用開發(fā)的廣泛主題，包括但不限于模擬、數(shù)字和混合信號電路設計、集成電路、系統(tǒng)級芯片以及相關(guān)的測試和制造技術(shù)。
該雜志采用同行評審過程，確保發(fā)表的研究具有高質(zhì)量和創(chuàng)新性。《IEEE 固態(tài)電路快報》以其快速出版周期和高影響力而聞名，為全球的研究人員和工程師提供了一個展示其工作的重要平臺。此外，期刊鼓勵開放獲取文章的發(fā)表，以促進科學知識的廣泛傳播和應用。它不僅是固態(tài)電路領(lǐng)域研究人員的重要資源，也是行業(yè)內(nèi)技術(shù)發(fā)展和創(chuàng)新的風向標。
此外，關(guān)于《Ieee Solid-state Circuits Letters》的數(shù)據(jù)統(tǒng)計如下：
（1）JCR分區(qū)信息：按JIF指標學科分區(qū)：Q3，按JCI指標學科分區(qū)：Q3
JCR分區(qū)信息
Ieee Solid-state Circuits Letters（2023-2024年最新版數(shù)據(jù)）
| 按JIF指標學科分區(qū) | 收錄子集 | 分區(qū) | 排名 | 百分位 |
| 學科：COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE | ESCI | Q3 | 32 / 59 |
46.6%
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| 學科：ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC | ESCI | Q3 | 183 / 352 |
48.2%
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| 按JCI指標學科分區(qū) | 收錄子集 | 分區(qū) | 排名 | 百分位 |
| 學科：COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE | ESCI | Q3 | 44 / 59 |
26.27%
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| 學科：ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC | ESCI | Q3 | 233 / 354 |
34.32%
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湯森路透每年出版一本《期刊引用報告》（Journal Citation Reports，簡稱JCR）。JCR對86000多種SCI期刊的影響因子（Impact Factor）等指數(shù)加以統(tǒng)計。JCR將收錄期刊分為176個不同學科類別在JCR的Journal Ranking中，主要參考當年IF，最終每個分區(qū)的期刊數(shù)量是均分的。
（2）Cite Score（2024年最新版）
Cite Score（2024年最新版）
- CiteScore：4.3
- SJR：0.77
- SNIP：0.919
| 學科類別 | 分區(qū) | 排名 | 百分位 |
| 大類：Engineering 小類：Electrical and Electronic Engineering | Q2 | 302 / 797 |
62%
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CiteScore：該指標由Elsevier于2016年提出，指期刊發(fā)表的單篇文章平均被引用次數(shù)。CiteScorer的計算方式是：例如，某期刊2022年CiteScore的計算方法是該期刊在2019年、2020年和2021年發(fā)表的文章在2022年獲得的被引次數(shù)，除以該期刊2019年、2020年和2021發(fā)表并收錄于Scopus中的文章數(shù)量總和。
（3）在中科院分區(qū)表中，Engineering-Electrical and Electronic Engineering：
