《Ieee Solid-state Circuits Letters》國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)刊號(hào)?ISSN：2573-9603。
English
Ieee Solid-state Circuits Letters
Engineering - Electrical and Electronic Engineering
期刊定位與內(nèi)容：
IEEE 固態(tài)電路快報(bào)(Ieee Solid-state Circuits Letters)是一本由IEEE出版的一本Engineering-Electrical and Electronic Engineering學(xué)術(shù)刊物，主要報(bào)道Engineering-Electrical and Electronic Engineering相關(guān)領(lǐng)域研究成果與實(shí)踐。本刊已入選來(lái)源期刊，
《IEEE 固態(tài)電路快報(bào)》是一本專(zhuān)注于固態(tài)電路領(lǐng)域的國(guó)際學(xué)術(shù)期刊。該期刊由IEEE固態(tài)電路學(xué)會(huì)出版，旨在快速傳播固態(tài)電路設(shè)計(jì)和技術(shù)的最新研究成果。期刊內(nèi)容涵蓋了從基礎(chǔ)研究到應(yīng)用開(kāi)發(fā)的廣泛主題，包括但不限于模擬、數(shù)字和混合信號(hào)電路設(shè)計(jì)、集成電路、系統(tǒng)級(jí)芯片以及相關(guān)的測(cè)試和制造技術(shù)。
該雜志采用同行評(píng)審過(guò)程，確保發(fā)表的研究具有高質(zhì)量和創(chuàng)新性。《IEEE 固態(tài)電路快報(bào)》以其快速出版周期和高影響力而聞名，為全球的研究人員和工程師提供了一個(gè)展示其工作的重要平臺(tái)。此外，期刊鼓勵(lì)開(kāi)放獲取文章的發(fā)表，以促進(jìn)科學(xué)知識(shí)的廣泛傳播和應(yīng)用。它不僅是固態(tài)電路領(lǐng)域研究人員的重要資源，也是行業(yè)內(nèi)技術(shù)發(fā)展和創(chuàng)新的風(fēng)向標(biāo)。
出版周期與發(fā)文量：
近年來(lái)，該期刊的年發(fā)文量約為76篇。
學(xué)術(shù)影響力：
2021-2022年最新版WOS分區(qū)等級(jí)：Q3，2023年發(fā)布的影響因子為2.2，CiteScore指數(shù)4.3，SJR指數(shù)0.77。本刊非開(kāi)放獲取期刊。
Cite Score（2024年最新版）
- CiteScore：4.3
- SJR：0.77
- SNIP：0.919
| 學(xué)科類(lèi)別 | 分區(qū) | 排名 | 百分位 |
| 大類(lèi)：Engineering 小類(lèi)：Electrical and Electronic Engineering | Q2 | 302 / 797 |
62%
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CiteScore：該指標(biāo)由Elsevier于2016年提出，指期刊發(fā)表的單篇文章平均被引用次數(shù)。CiteScorer的計(jì)算方式是：例如，某期刊2022年CiteScore的計(jì)算方法是該期刊在2019年、2020年和2021年發(fā)表的文章在2022年獲得的被引次數(shù)，除以該期刊2019年、2020年和2021發(fā)表并收錄于Scopus中的文章數(shù)量總和。
