焊接和表面貼裝技術(shù)(Soldering & Surface Mount Technology)是一本由Emerald Group Publishing Ltd.出版的一本工程技術(shù)-材料科學(xué)：綜合學(xué)術(shù)刊物，主要報(bào)道工程技術(shù)-材料科學(xué)：綜合相關(guān)領(lǐng)域研究成果與實(shí)踐。本刊已入選來源期刊，該刊創(chuàng)刊于1981年，出版周期Quarterly。2021-2022年最新版WOS分區(qū)等級：Q2，2023年發(fā)布的影響因子為1.7，CiteScore指數(shù)4.1，SJR指數(shù)0.365。本刊非開放獲取期刊。
《焊接與表面貼裝技術(shù)》致力于為這一重要領(lǐng)域的技術(shù)知識和專業(yè)知識體系的研究和應(yīng)用進(jìn)步做出重要貢獻(xiàn)。《焊接與表面貼裝技術(shù)》是其姊妹刊物《電路世界》和《微電子國際》的補(bǔ)充。
該期刊涵蓋了 SMT 的各個(gè)方面，從合金、焊膏和助焊劑到可靠性和環(huán)境影響，目前為無鉛焊料和工藝的新知識提供了重要的傳播途徑。該期刊包括一項(xiàng)多學(xué)科研究，研究用于組裝最先進(jìn)的功能電子設(shè)備的關(guān)鍵材料和技術(shù)。重點(diǎn)是通過焊接組裝設(shè)備和互連組件，同時(shí)也涵蓋了廣泛的相關(guān)方法。
| 大類學(xué)科 | 分區(qū) | 小類學(xué)科 | 分區(qū) | Top期刊 | 綜述期刊 |
| 材料科學(xué) | 4區(qū) | METALLURGY & METALLURGICAL ENGINEERING 冶金工程 ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：電子與電氣 ENGINEERING, MANUFACTURING 工程：制造 MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY 材料科學(xué)：綜合 | 3區(qū) 4區(qū) 4區(qū) 4區(qū) | 否 | 否 |
| 大類學(xué)科 | 分區(qū) | 小類學(xué)科 | 分區(qū) | Top期刊 | 綜述期刊 |
| 材料科學(xué) | 2區(qū) | ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：電子與電氣 METALLURGY & METALLURGICAL ENGINEERING 冶金工程 ENGINEERING, MANUFACTURING 工程：制造 | 3區(qū) 3區(qū) 4區(qū) | 否 | 否 |
| 大類學(xué)科 | 分區(qū) | 小類學(xué)科 | 分區(qū) | Top期刊 | 綜述期刊 |
| 材料科學(xué) | 3區(qū) | ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：電子與電氣 MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY 材料科學(xué)：綜合 METALLURGY & METALLURGICAL ENGINEERING 冶金工程 ENGINEERING, MANUFACTURING 工程：制造 | 3區(qū) 3區(qū) 3區(qū) 4區(qū) | 否 | 否 |
| 大類學(xué)科 | 分區(qū) | 小類學(xué)科 | 分區(qū) | Top期刊 | 綜述期刊 |
| 工程技術(shù) | 4區(qū) | ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：電子與電氣 ENGINEERING, MANUFACTURING 工程：制造 MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY 材料科學(xué)：綜合 METALLURGY & METALLURGICAL ENGINEERING 冶金工程 | 4區(qū) 4區(qū) 4區(qū) 3區(qū) | 否 | 否 |
| 大類學(xué)科 | 分區(qū) | 小類學(xué)科 | 分區(qū) | Top期刊 | 綜述期刊 |
| 材料科學(xué) | 3區(qū) | ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：電子與電氣 MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY 材料科學(xué)：綜合 METALLURGY & METALLURGICAL ENGINEERING 冶金工程 ENGINEERING, MANUFACTURING 工程：制造 | 3區(qū) 3區(qū) 3區(qū) 4區(qū) | 否 | 否 |
| 大類學(xué)科 | 分區(qū) | 小類學(xué)科 | 分區(qū) | Top期刊 | 綜述期刊 |
| 材料科學(xué) | 2區(qū) | METALLURGY & METALLURGICAL ENGINEERING 冶金工程 ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：電子與電氣 ENGINEERING, MANUFACTURING 工程：制造 MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY 材料科學(xué)：綜合 | 2區(qū) 3區(qū) 3區(qū) 3區(qū) | 否 | 否 |
中科院JCR期刊分區(qū)（又稱分區(qū)表、分區(qū)數(shù)據(jù)）是中國科學(xué)院文獻(xiàn)情報(bào)中心世界科學(xué)前沿分析中心的科學(xué)研究成果。在中科院期刊分區(qū)表中，主要參考3年平均IF作為學(xué)術(shù)影響力，最終每個(gè)分區(qū)的期刊累積學(xué)術(shù)影響力是相同的，各區(qū)的期刊數(shù)量由高到底呈金字塔式分布。
| 按JIF指標(biāo)學(xué)科分區(qū) | 收錄子集 | 分區(qū) | 排名 | 百分位 |
| 學(xué)科：ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC | SCIE | Q3 | 227 / 352 |
35.7%
|
| 學(xué)科：ENGINEERING, MANUFACTURING | SCIE | Q4 | 54 / 68 |
21.3%
|
| 學(xué)科：MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY | SCIE | Q3 | 321 / 438 |
26.8%
|
| 學(xué)科：METALLURGY & METALLURGICAL ENGINEERING | SCIE | Q2 | 40 / 90 |
56.1%
|
| 按JCI指標(biāo)學(xué)科分區(qū) | 收錄子集 | 分區(qū) | 排名 | 百分位 |
| 學(xué)科：ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC | SCIE | Q3 | 249 / 354 |
29.8%
|
| 學(xué)科：ENGINEERING, MANUFACTURING | SCIE | Q4 | 54 / 68 |
21.32%
|
| 學(xué)科：MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY | SCIE | Q3 | 306 / 438 |
30.25%
|
| 學(xué)科：METALLURGY & METALLURGICAL ENGINEERING | SCIE | Q2 | 43 / 91 |
53.3%
|
湯森路透每年出版一本《期刊引用報(bào)告》（Journal Citation Reports，簡稱JCR）。JCR對86000多種SCI期刊的影響因子（Impact Factor）等指數(shù)加以統(tǒng)計(jì)。JCR將收錄期刊分為176個(gè)不同學(xué)科類別在JCR的Journal Ranking中，主要參考當(dāng)年IF，最終每個(gè)分區(qū)的期刊數(shù)量是均分的。
| 學(xué)科類別 | 分區(qū) | 排名 | 百分位 |
| 大類：Engineering 小類：Electrical and Electronic Engineering | Q2 | 316 / 797 |
60%
|
| 大類：Engineering 小類：Condensed Matter Physics | Q2 | 175 / 434 |
59%
|
| 大類：Engineering 小類：General Materials Science | Q2 | 227 / 463 |
51%
|
CiteScore：該指標(biāo)由Elsevier于2016年提出，指期刊發(fā)表的單篇文章平均被引用次數(shù)。CiteScorer的計(jì)算方式是：例如，某期刊2022年CiteScore的計(jì)算方法是該期刊在2019年、2020年和2021年發(fā)表的文章在2022年獲得的被引次數(shù)，除以該期刊2019年、2020年和2021發(fā)表并收錄于Scopus中的文章數(shù)量總和。
| 文章名稱 | 引用次數(shù) |
| 期刊名稱 | 引用次數(shù) |
| 期刊名稱 | 引用次數(shù) |
| 國家/地區(qū)名 | 數(shù)量 |
| 機(jī)構(gòu)名 | 數(shù)量 |
中科院分區(qū) 2區(qū) JCR分區(qū) Q1
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中科院分區(qū) 2區(qū) JCR分區(qū) Q2
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中科院分區(qū) 1區(qū) JCR分區(qū) Q1
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中科院分區(qū) 3區(qū) JCR分區(qū) Q2
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中科院分區(qū) 2區(qū) JCR分區(qū) Q1
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中科院分區(qū) 1區(qū) JCR分區(qū) Q1
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