《Ieee Journal Of Solid-state Circuits》國際標準刊號?ISSN：0018-9200，電子期刊的國際標準刊號：1558-173X。
1966年
Monthly
English
IEEE J SOLID-ST CIRC
工程技術(shù) - 工程：電子與電氣
期刊定位與內(nèi)容：
IEEE固態(tài)電路雜志(Ieee Journal Of Solid-state Circuits)是一本由Institute of Electrical and Electronics Engineers Inc.出版的一本工程技術(shù)-工程：電子與電氣學術(shù)刊物，主要報道工程技術(shù)-工程：電子與電氣相關(guān)領(lǐng)域研究成果與實踐。本刊已入選來源期刊，屬于國際一流期刊。該刊創(chuàng)刊于1966年，出版周期Monthly。
《IEEE固態(tài)電路雜志》發(fā)表專家撰寫的簡短易懂的評論，重點介紹工程：電子與電氣的最新關(guān)鍵主題。每篇文章都是對該主題的最新、完整的總結(jié)，方便尚未深入研究的人閱讀。
《IEEE 固態(tài)電路雜志》每月都會發(fā)表固態(tài)電路領(lǐng)域的論文，特別強調(diào)集成電路的晶體管級設(shè)計。它還涵蓋與 IC 設(shè)計直接相關(guān)的電路建模、技術(shù)、系統(tǒng)設(shè)計、布局和測試等主題。集成電路和 VLSI 是主要關(guān)注點；與分立電路設(shè)計相關(guān)的材料很少發(fā)表。強烈鼓勵進行實驗驗證。
出版周期與發(fā)文量：
該雜志出版周期Monthly，每月發(fā)布一期。近年來，該期刊的年發(fā)文量約為304篇。
學術(shù)影響力：
2021-2022年最新版WOS分區(qū)等級：Q1，2023年發(fā)布的影響因子為4.6，CiteScore指數(shù)11，SJR指數(shù)2.876。本刊非開放獲取期刊。
Cite Score（2024年最新版）
- CiteScore：11
- SJR：2.876
- SNIP：2.612
| 學科類別 | 分區(qū) | 排名 | 百分位 |
| 大類：Engineering 小類：Electrical and Electronic Engineering | Q1 | 78 / 797 |
90%
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CiteScore：該指標由Elsevier于2016年提出，指期刊發(fā)表的單篇文章平均被引用次數(shù)。CiteScorer的計算方式是：例如，某期刊2022年CiteScore的計算方法是該期刊在2019年、2020年和2021年發(fā)表的文章在2022年獲得的被引次數(shù)，除以該期刊2019年、2020年和2021發(fā)表并收錄于Scopus中的文章數(shù)量總和。
